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瑞昱:代子公司Amber Universal Inc.公告資金貸與相關事宜

鉅亨網新聞中心

第二條第23款

1.事實發生日:104/07/31

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:瑞昱半導體(深圳)有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

瑞昱半導體(深圳)有限公司係Amber Universal Inc.100%持股之轉投資公司

(3)資金貸與之限額(仟元):9038012

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1896060

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1896060

(8)本次新增資金貸與之原因:

業務需要

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:



(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):OB嚴選161997

(2)累積盈虧金額(仟元):36199

5.計息方式:

資金貸與利率不低於資金貸與當時向金融機構短期借款之最高利率

6.還款之:

(1)條件:

到期一次償還

(2)日期:

民國109年7月30日(2020/7/30)

7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):

13295750

8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

0.59

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

10.其他應敘明事項:





新聞來源https://tw.news.yahoo.com/瑞昱-代子公司amber-universal-inc-公告資金貸與相關事宜-115024707.html

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